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The designing of bonding pads is the key in surface mount technology ( SMT ).
焊盘设计技术是表面组装技术 ( SMT ) 的关键.
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SMD to provide surface-mount technology used to design and opening of the steel production.
提供SMD表面 黏着技术使用钢片之开孔设计并制作.
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Fluid dispensing technology is widely applied in Surface Mount Technology ( SMT ).
胶液 喷射技术现广泛应用于表面贴装工艺领域.
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Possibility of using surface mount technology and chip component in space application
表面组装技术和片状元件在空间应用的可能性
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MFJQRP - 幼童收发器使用表面贴装技术,以实现大的性能在口袋大小的包.
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The article introduces SPC method and the application of SPC in surface mount technology.
本文介绍了SPC法及其在表面贴装工艺中的应用.
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传统表面贴装生产中，制造人员在印刷电路板（PCB）生产之前需要对其进行反复试贴装以确保可制造性。
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